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簡要描述：3241半導體環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
產品型號：廠商性質：經銷商更新時間：2024-07-23訪 問 量：1929| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 電子/電池 |
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1. 應用范圍
本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
2. 外觀
層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
3. 性能要求
3.1絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω
2. 外觀
層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。
3. 性能要求
序號 | 指標名稱 | 單位 | 指標值 |
1 | 密度 | g/cm3 | ≥1.80 |
2 | 垂直層向彎曲強度 常態(tài)下 180℃ | MPa |
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3 | 沖擊強度 | kJ/m2 | ≥147 |
4 | 粘合強度 | N | ≥5000 |
5 | 壓縮強度（平行層向） | ||
6 | 洛氏硬度 | ||
7 | 摩擦系數(shù) | ||
8 | 磨痕寬度 | ||
9 | 線性熱膨脹系數(shù) |
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